Портал iDropNews опубликовал рендер трепетно ожидаемого iPhone 8. Флагман от Apple, который выйдет осенью текущего года, возможно, будет толще iPhone 7 Plus и тяжелее iPhone 7.
Новый рендер iPhone 8 раскроет все тайны «юбилейного» смартфона.
Как видно на 3D-рендере, созданном блоггером-художником из Латвии в соответствии с инсайдерской информацией, экран iPhone 8 полностью занимает лицевую поверхность устройства. Кнопка «Home» и сканер отпечатков пальцев будут скрыты под стеклянной панелью, вместе со сканером отпечатков пальцев Touch ID.
Двойная камера на задней крышке расположена вертикально, а не горизонтально. Слегка выстпающий участок над крышкой вмещает два объектива, светодиодную вспышку и микрофон.
iPhone 8 будет иметь габариты 143,59 х 70,94 х 7,57 мм, для сравнения — его предшественник iPhone 7 имеет размеры 138,3 х 67,1 х 7,1 мм.